随着电子器件的集成度越来越高，传统的散热方式已不能满足特定领域的的散热要求， 取而代之的是不同规格尺寸的水冷组件，采用搅拌摩擦焊技术取代传统焊接工艺会大大降低 废品率，便于产品的后续加工。
       采用搅拌摩擦焊技术取代传统焊接技术进行热沉器的批量制造，焊接产品外形美观、无 焊接变形、无裂纹及气孔缺陷，焊接过程中不需要添加任何辅助材料，避免对冷却液的不利 影响，产品综合性能得到提高。
       同时具备液冷板结构和性能流道设计能力，能进行液冷板性能的热仿真和性能实验验证。